이번 반도체 사이클 투자방법 : HBM->후공정->패키징->전공정/소재

안녕하세요 논리투자입니다.

최근 반도체 섹터 상승세가 무섭습니다. ChatGPT 이후 폭발적으로 AI 열풍이 불면서 반도체 섹터 전방에도 훈풍이 불고 있습니다. 이번 반도체 사이클의 특징은 상승세가 몇몇 종목에 집중되어 있다는 것입니다.

제 스스로 반도체 투자 관련해서 생각을 정리해보려 글을 썼습니다(워낙 좋게 생각하고 있어, 편향되어 있습니다. 주의하시기 바라며 매수 판단은 본인 책임이니 신중하게 생각하시기 바랍니다.)

 

1. 가장 먼저 오를 HBM

 

HBM의 투자포인트는 워낙 많은 분석이 이루어져서 별도로 할 필요는 없을 것 같고, 언제까지 상승할지 그리고 그 상승이 합리적인지만 보려고 합니다. 다양한 의견이 있을 수 있겠습니다만, 저 역시도 HBM에 초집중하고 있는 상황으로 시장의 반응은 충분히 합리적이고 버블은 절대 아니라고 생각합니다.

 

반도체가 좋아지면 전공정, 후공정, 소재, 삼성전자, 하이닉스 가릴 것 없이 다같이 오르던 떄와 달리 요즘은 후공정, 특히 HBM 관련주만 집중적으로 오르고 있는데요.

 

그 원인 중 하나는 디램 재고가 너무 많아서 업황 자체는 좋지 않기 때문입니다.

업황은 굉장히 좋지 않은데, AI 관련 테마, 그 중에서도 HBM 관련해서만 투자가 이루어지기 때문에 관련 종목들만 좋은 현상이 나타나는 것이죠.

 

오늘 텔레그램에서 한미반도체 IR에서 내년도 실적이 5배 이상 오를거라는 이야기가 돌았습니다.

현재까지 한미반도체 주가는 약 3배 가량 올랐습니다. 실적이 5배 상승하는데 주가는 3배 올랐다라는 것은 저평가라는 의미이죠. 다른 HBM종목도 비슷한 상황이라고 생각합니다.

 

추정치가 올라가면서 주가는 더욱 급격하게 오르는 상황이 벌어질 것으로 생각되구요.. 없었던 시장이 완전히 새롭게 개화하는 것이기 때문에, upside를 쉽게 예단해서는 안됩니다.

 

그래서 ChatGPT에 의해 가장 먼저 개화될 HBM 관련주들이 가장 좋은 것이고.. 여기에 대장주는 널리 알려진대로 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 프로텍 정도가 있겠죠..(절대 매수추천은 아닙니다)

 

상승의 길이 역시 예단하기는 어렵습니다. 그런데 아직도 투자해야 하는 업체가 너무 많습니다. 우선 ChatGPT만 해도 추가 투자가 필요합니다. ChatGPT를 이용해보시면 아시겠지만, 응답 속도가 너무 느립니다. 기존 검색 포탈에서 검색어 한 번 입력하면 1초만에 결과가 나오는 것과 차이가 너무 납니다. 필요한 케파에 비해 컴퓨팅 능력이 현저히 달린다는 의미이겠죠.

그런데 ChatGPT만 투자해야 하는게 아닙니다. 네이버도 투자해야 하고 구글도 투자해야 합니다. 중국 업체들도 해야 하고.. 모르긴 몰라도 언젠가 아마존도 투자할겁니다. 이처럼 없었던 시장이 개화하는 것이고, 폭발력이 너무나도 크기 때문에 뒤쳐질 수 없어 모든 빅테크들이 달려드는 상황이 벌어질 것입니다.

 

그리고 AI가 완성될 떄까지 이러한 투자는 계속될 것으로 보입니다. 따라서 그 길이 역시 예단하기 어렵습니다. 참고로 ChatGPT 붐이 분 것은 아직 1년도 채 안됐습니다. 올해 말까지는 100% 갈 것이라고 보고, 그 이후는 사이클을 타긴 하겠지만 2차전지처럼 장기 우상향 하는 섹터가 될 것이라고 봅니다.

 

2. 다음으로는, 후공정 장비주 차례

 

최근 나온 기사 중에 특이할만한 기사는 삼성전자 파운드리 수율이 70%에 도달했다는 것이 있었습니다. 삼성전자에서 각고의 노력에도 불구하고 비메모리 사업부와 TSMC의 격차가 오히려 늘어나고 있는데.. 그 이유 중 가장 큰 것이 수율이 너무 좋지 않다는 것이었습니다. 들리는 소문에 의하면..삼파 수율이 너무 안나와서 선단공정은 모조리 TSMC에서 가져갔다는 얘기가 있었습니다. 그런데 수율이 70%를 돌파했다는 이야기는 곧 삼파의 점유율과 가동률이 올라간다는 이야기입니다.

 

물론 비메모리 역시 업황이 좋지 않습니다. 다만, 비메모리 역시 변화의 조짐이 있습니다.

역시 AI와 관련이 있는데, 선단공정에서 개선해나가기 어려운 상황이라 비메모리쪽에서도 HBM과 유사하게 '칩렛'구조를 만들어서 칩을 묶는 구조가 확대되고 있는 것입니다. 그리고 이런 작업은 후공정과 밀접한 관련이 있습니다.

 

그래서, HBM과 유사한 스토리로 후공정 역시 과거에는 볼 수 없었던 속도로 중요성을 주목 받고 있습니다.

저는 이러한 이유로 후공정 장비 업체에도 정말 좋은 시절이 도래했다고 생각하고 있습니다. HBM 관련주와 마찬가지로,

없었던 시장(혹은 있었더라도 중요도가 떨어져 이익이 많이 나지 않던 시장)에서 새로운 아이템이 생긴거나 다름 없기 때문에 upsdie를 예단할 수 없다고 보고 있습니다.

 

3. 그리고 그 다음으로는, 패키징 업체 차례

 

위 후공정 투자가 늘어나는 것과 패키징 업체와는 어떤 연관이 있을까요. 삼성전자에서 집중할 분야는 패키징 중에서도 '어드밴스드 패키징'입니다. 그런데 패키징은 어드밴스드 패키징만 있는 것이 아니라, 단순한 형태의 패키징도 있을겁니다. 모든 칩이 선단공정이나 최신 기술로 만들어지는 것은 아니니까요.

 

그런데 삼성전자가 돈이 많다고는 해도, 한정적입니다. 그러면 재원을 최대한 효율적으로 분배하고자 할 것입니다. 제가 삼성전자 경영진이라면, 어드밴스드 패키징에 자원을 몰빵하고 비교적 기술 난이도가 낮은 패키징은 패키징업체에 외주를 맡기고자 할 것 같습니다.

 

이런 스토리로 오른 것이 테스나와 하나마이크론입니다(다만 최근 상승세는, NVIDIA가 삼파에 외주 준다는 이야기로 오른 부분이 더 큰 것 같아, 위 스토리는 아직 반영안됐다고 생각합니다). 테스나의 경우 현재도 이익 방어가 잘되고 있어서 PER가 그리 높지는 않습니다. 테스나에서 시작된 온기는 다른 패키징 업체로도 점점 퍼져나갈 것으로 생각되구요..

 

4. 사이클의 가장 마지막에는 전공정과 소재 업체

 

아직도 비교적 덜 오른 종목들은 전공정 장비주와 소재업체들입니다. 이처럼 이번 사이클은 후공정 투자가 너무나도 중요시 되고 있습니다. 그리고 사실, 칩을 더 만들 이유는 없는 상황이기 때문에 삼성전자/SK하이닉스는 후공정 투자에만 집중하고 있습니다. 그러니 자연스럽게 전공정 장비는 오를 이유가 없는 것이고, 생산량이 증가하지 않기 때문에 소재업체도 재미가 없습니다.

 

그런데, 메모리 분야의 특징은 Bit는 항상 증가한다는 겁니다. 즉, 투자를 안하고 있으면 결국 수요가 공급을 압도하는 시기가 온다는 것입니다. HBM은 결국 메모리 칩을 엮는 것입니다. 그런데 만들어지는 메모리 칩은 한정되어 있습니다. 결국 쇼티지가 올 것입니다.

 

다만, 코로나 시기 메모리 업체들이 지나치게 증산을 해두는 바람에, 재고는 여전히 많은 수준입니다. 그래도 긍정적인 것은 인위적인 감산에 돌입했다는 것입니다. 빠른 속도로 재고는 줄어들 것으로 기대되고, 재고가 줄어드는 동안 현물가격 상승을 즐기면서 주가 역시 편안하게 오를 수 있을 것으로 생각됩니다.

 

현 시점에서 전공정 장비주는 개인적으로는 잘 안보이고.. 소재 관련해서는 그래도 제법 투자할 곳이 있다고 생각합니다. 가장 집중하면 좋을 곳은 EUV와 관련된 소재업체라고 생각합니다. 개인적으로는 동진쎄미켐이 여기에 부합한다고 생각합니다(EUV PR 업체인데, 차트상으로도 편안하며 밸류에이션 매력 역시 풍부함).

 

5. 결론

 

결론은, 메모리 전반이 다 좋다는 것입니다. HBM을 들고 있는 사람은 들고 가면 되고, 후공정 장비주를 들고 있는 사람도 들고 가면됩니다. 그리고 아무것도 안 산 사람은 순서를 기다리면서 대기를 하고 있으면 될 것 같습니다. 저는 HBM은 조금 늦게 진입했고, 후공정은 시장과 비슷한 속도로 진입했습니다. 그리고 현재는 HBM과 후공정보다는 뒷단에 있는 업체들도 들고 대기를 타고 있는 상황입니다.

 

당장에는, 메모리 업황이 좋지 않으므로 모든 업체가 다 오를 수는 없을 것 같습니다. 하지만 생각보다 빠른 속도로 키맞추기가 일어날 수도 있다고 생각합니다.

 

앞서 말씀드렸듯 워낙 좋게 생각하고 있어 편향되어 있습니다. 이 글은 매수 추천글이 아니므로 주의하시기 바라며 매수 판단은 본인 책임임을 재차 강조드립니다.